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Winbond Electronics Corp.
ISIN TW0002344009
|Code du titre 898047
Cap. boursière (en EUR)
12 876 M
Country
Taïwan
Secteur
Technologie
Rendement en dividendes
5,59%
Overview
Description
Winbond Electronics Corp. se consacre à la conception, au développement, à la fabrication et à la commercialisation de circuits intégrés à très grande échelle (VLSI) utilisés dans diverses applications microélectroniques. Elle opère à travers les segments suivants : DRAM IC, mémoire flash et produits de circuits logiques. Le segment des produits DRAM IC comprend la mémoire vive mobile et spécialisée. Le segment des produits de mémoire flash propose la production, la vente, la recherche, la conception et le service après-vente des produits de mémoire flash. Le segment des produits de circuits intégrés logiques se concentre sur les produits de circuits intégrés logiques. La société a été fondée le 29 septembre 1987 et son siège social se trouve à Taichung, à Taïwan.
Technologie Fabrication de composants électroniques Fabrication des semi-conducteurs Taïwan
Financials
Key metrics
| Market capitalisation, EUR | 12 876 M |
| EPS, EUR | -0,02 |
| P/B ratio | 5,1 |
| P/E ratio | 899,0 |
| Dividend yield | 5,59% |
Compte de résultat (2024)
| Revenue, EUR | 2 547 M |
| Net income, EUR | 90 M |
| Profit margin | 0,74% |
Quel ETF contient Winbond Electronics Corp. ?
Il y a 17 ETF qui contiennent Winbond Electronics Corp.. Tous ces ETF sont énumérés dans le tableau ci-dessous. L’ETF ayant la plus grande pondération de Winbond Electronics Corp. est le iShares MSCI Emerging Markets Small Cap UCITS ETF.
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