Chipbond Technology Corp.

ISIN TW0006147002

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Code du titre A0B98C

Cap. boursière (en EUR)
3 133 M
Country
Taïwan
Secteur
Technologie
Rendement en dividendes
1,79%
 

Aperçu

Description

Chipbond Technology Corp. se consacre à la fabrication de produits de circuits intégrés de commande. Ses activités comprennent le bossage de l'or, de la soudure et du cuivre, la couche de redistribution, le traitement de la surface des plaquettes, le broyage et le découpage des plaquettes, ainsi que les services d'emballage et d'essai. La société a été fondée par Ming Shan Cheng le 2 juin 1997 et son siège social se trouve à Hsinchu, à Taïwan.
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Technologie Fabrication de composants électroniques Équipements et services de semi-conducteurs Taïwan

Données financières

Indicateurs clés

Capitalisation boursière, EUR 3 133 M
BPA, EUR 0,11
Ratio cours/valeur comptable 2,0
PER 37,7
Rendement en dividendes 1,79%

Compte de résultat (2025)

Chiffre d'affaires, EUR 611 M
Résultat net, EUR 79 M
Marge bénéficiaire 12,94%

Quel ETF contient Chipbond Technology Corp. ?

Il y a 5 ETF qui contiennent Chipbond Technology Corp.. Tous ces ETF sont énumérés dans le tableau ci-dessous. L’ETF ayant la plus grande pondération de Chipbond Technology Corp. est le iShares MSCI Emerging Markets Small Cap UCITS ETF.
ETF Poids Objectif d'investissement Taille fonds en M €
iShares MSCI Emerging Markets Small Cap UCITS ETF 0,13%
Actions
Marchés émergents
Small Cap
295
Vanguard ESG Global All Cap UCITS ETF (USD) Distributing 0,00%
Actions
Monde
Social/durable
556
Vanguard ESG Emerging Markets All Cap UCITS ETF (USD) Distributing 0,03%
Actions
Marchés émergents
Social/durable
21
iShares MSCI EM IMI Screened UCITS ETF USD (Dist) 0,01%
Actions
Marchés émergents
Social/durable
1 247
Vanguard FTSE Global All-Cap UCITS ETF USD Dist 0,00%
Actions
Monde
46
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