Chipbond Technology Corp.

Chipbond Technology ist ein Unternehmen mit Sitz in Hsinchu, Taiwan, das primär im Bereich Elektronische Bauteile und Fertigung tätig ist. Das Unternehmen wurde im Jahr 1997 gegründet. Den Vorsitz in der Geschäftsführung hat Huo Wen Kao. Die grössten Anteilseigner sind United Microelectronics Corp., Vanguard Capital Management LLC und Dimensional Fund Advisors LP. Der Umsatz des Unternehmens zum Ende des letzten Geschäftsjahres betrug 21,45 Mrd. TWD mit einem Gewinn von 2,78 Mrd. TWD. Der Umsatz hat sich gegenüber dem vorherigen Geschäftsjahr um 5,5% vergrössert. Die derzeitige Marktkapitalisierung beträgt 116,53 Mrd. TWD. Die Angaben zum Geschäftsjahresende beziehen sich auf den 31.12.2025. Die Sektorklassifizierung des Unternehmens basiert auf dem FactSet eigenen RBICS Sektorsystem.