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Chipbond Technology Corp.
ISIN TW0006147002
|WKN A0B98C
Capitalización (en EUR)
4.388 m
Country
Taiwán
Sector
Tecnología
Rendimiento de los dividendos
1,29%
Panorama general
Descripción
Chipbond Technology Corp. se dedica a la fabricación de productos de circuitos integrados de controladores. Sus actividades comerciales incluyen el bumping de oro, soldadura y cobre, la capa de redistribución, el procesamiento de la superficie de obleas, el rectificado y corte de obleas, y servicios de envasado y pruebas. La empresa fue fundada por Ming Shan Cheng el 2 de junio de 1997 y tiene su sede en Hsinchu, Taiwán.
Tecnología Componentes electrónicos y fabricación Equipos y servicios de semiconductores Taiwán
Datos financieros clave
Indicadores clave
| Capitalización bursátil, EUR | 4.388 m |
| BPA, EUR | 0,10 |
| Ratio P/B | 3,4 |
| PER | 63,3 |
| Rendimiento de los dividendos | 1,29% |
Cuenta de resultados (2025)
| Ingresos, EUR | 611 m |
| Ingresos netos, EUR | 79 m |
| Margen de beneficios | 12,94% |
¿Qué ETF contiene Chipbond Technology Corp.?
Hay 18 ETF que contienen Chipbond Technology Corp.. Todos estos ETF están listados en la siguiente tabla. El ETF con la mayor ponderación de Chipbond Technology Corp. es el L&G Emerging Markets Quality Dividends Equal Weight UCITS ETF USD Dist.
— Datos proporcionados por Trackinsight, etfinfo, Xignite Inc., gettex, FactSet y justETF GmbH. Las cotizaciones son en tiempo real (gettex) o bursátiles con 15 minutos de retraso o valores liquidativos (publicados diariamente por el proveedor del fondo). Por defecto, los rendimientos de los ETF incluyen el pago de dividendos (si procede). No se garantiza la integridad, exactitud y corrección de la información mostrada.