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Chipbond Technology Corp.
ISIN TW0006147002
|Code du titre A0B98C
Cap. boursière (en EUR)
4 388 M
Country
Taïwan
Secteur
Technologie
Rendement en dividendes
1,29%
Aperçu
Description
Chipbond Technology Corp. se consacre à la fabrication de produits de circuits intégrés de commande. Ses activités comprennent le bossage de l'or, de la soudure et du cuivre, la couche de redistribution, le traitement de la surface des plaquettes, le broyage et le découpage des plaquettes, ainsi que les services d'emballage et d'essai. La société a été fondée par Ming Shan Cheng le 2 juin 1997 et son siège social se trouve à Hsinchu, à Taïwan.
Technologie Fabrication de composants électroniques Équipements et services de semi-conducteurs Taïwan
Données financières
Indicateurs clés
| Capitalisation boursière, EUR | 4 388 M |
| BPA, EUR | 0,10 |
| Ratio cours/valeur comptable | 3,4 |
| PER | 63,3 |
| Rendement en dividendes | 1,29% |
Compte de résultat (2025)
| Chiffre d'affaires, EUR | 611 M |
| Résultat net, EUR | 79 M |
| Marge bénéficiaire | 12,94% |
Quel ETF contient Chipbond Technology Corp. ?
Il y a 18 ETF qui contiennent Chipbond Technology Corp.. Tous ces ETF sont énumérés dans le tableau ci-dessous. L’ETF ayant la plus grande pondération de Chipbond Technology Corp. est le L&G Emerging Markets Quality Dividends Equal Weight UCITS ETF USD Dist.
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— Les données utilisées sont mises à disposition par Trackinsight, etfinfo, Xignite Inc., gettex, FactSet et justETF GmbH. Les cotations sont des cotations en temps réel (gettex), des cotations boursières retardées de 15 minutes ou des VNI (quotidiennes publiées par le fournisseur du fonds). Par défaut, les rendements des ETF incluent les paiements de dividendes (le cas échéant). Aucune garantie n'est donnée quant à l'exhaustivité, la précision et l'exactitude des informations affichées.