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Winbond Electronics Corp.
ISIN TW0002344009
|WKN 898047
Marktkapitalisierung (in EUR)
11.390 Mio.
Land
Taiwan
Sektor
Technologie
Dividendenrendite
5,59%
Übersicht
Beschreibung
Winbond Electronics Corp. beschäftigt sich mit dem Design, der Entwicklung, der Herstellung und der Vermarktung von integrierten Schaltkreisen (ICs) der Very Large Scale Integration (VLSI), die in einer Vielzahl von mikroelektronischen Anwendungen eingesetzt werden. Das Unternehmen ist in den folgenden Segmenten tätig: DRAM IC-, Flash-Speicher- und Logik-IC-Produkte. Das DRAM-IC-Produktsegment umfasst mobile und spezielle RAM. Das Flash-Speicher-Produktsegment bietet Produktion, Vertrieb, Forschung, Design und Kundendienst für Flash-Speicherprodukte. Das Segment Logik-IC-Produkte konzentriert sich auf Logik-IC-Produkte. Das Unternehmen wurde am 29. September 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Taichung, Taiwan.
Technologie Elektronische Bauteile und Fertigung Halbleiterfertigung Taiwan
Finanzkennzahlen
Kennzahlen
| Marktkapitalisierung, EUR | 11.390 Mio. |
| Gewinn je Aktie, EUR | 0,03 |
| KBV | 3,9 |
| KGV | 105,6 |
| Dividendenrendite | 5,59% |
Gewinn- und Verlustrechnung (2025)
| Umsatz, EUR | 2.547 Mio. |
| Jahresüberschuss, EUR | 113 Mio. |
| Gewinnmarge | 4,43% |
In welchen ETFs ist Winbond Electronics Corp. enthalten?
Winbond Electronics Corp. ist in 46 ETFs enthalten. Diese ETFs sind in der folgenden Tabelle aufgelistet. Der ETF mit dem grössten Winbond Electronics Corp.-Anteil ist der HSBC MSCI Emerging Markets Small Cap Screened UCITS ETF USD (Acc).
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— Die verwendeten Daten werden bereitgestellt von Trackinsight, etfinfo, Xignite Inc., gettex, FactSet und justETF GmbH. Kurse sind entweder Realtime- (gettex) oder 15 Minuten zeitverzögerte Börsennotierungen oder NAVs (täglich vom Fondsanbieter veröffentlicht). Die Wertentwicklungsangaben für ETFs beinhalten standardmässig Ausschüttungen (falls vorhanden). Es wird keine Gewähr für die Vollständigkeit, Genauigkeit und Richtigkeit der dargestellten Informationen übernommen.